工藝技術是我們生產半導體電路圖案特徵線寬採用的一套規格及參數。組成我們技術平台的主要工藝技術包括嵌入式非易失性存儲器、獨立非易失性存儲器、分立器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻以及傳感器。我們提供可定制及靈活的製造解決方案的能力使我們能夠滿足多種終端市場產品需求以及客戶多元化的規格,因而使我們處於實現持續成功的有利地位。我們專注於製造種類繁多的半導體,產品運用我們切合客戶特定需求的獨有先進晶圓工藝技術製造。我們為客戶製造的半導體一般應用於下列四個終端市場:電子消費品、通訊、計算機及工業及汽車。

為提供整合解決方案,我們亦向客戶提供從設計支援及光罩製造到晶圓級檢測的各類增值服務。我們自行以及通過合格的外部合作夥伴提供部分該等服務。我們能夠提供多種輔助服務,如設計、光罩製造、晶圓檢測及封裝測試支持等,使我們可迎合具有不同元件能力的各類客戶的需要,如集成器件製造商、系統公司及無廠半導體公司。

我們十分重視達到及維持極高的製造水準。我們相信我們以優質及可靠產品及服務而享譽,這是吸引及留住組成我們寶貴客戶群的國內外領先半導體公司的關鍵。