減薄背金服務

作為全方位解決方案的一部分,華虹宏力提供8英寸硅片的減薄加工服務。採用先進的高精度硅片自動背面減薄機,保證了良好的精加工表面及極佳的平坦度,以及長期穩定性和高品質。從2003年開始華虹宏力提供8英寸薄片的背面金屬化業務。目前可以提供對厚片的正面金屬化及薄片的背面金屬化業務,正面/背面金屬化採用蒸發方式,可提供Al、Ti、Ni、Ag、Au 5種金屬膜及多層膜結構的組合供客戶選擇(如Ti/Ni/Ag、Ti/Au、Al/Ti/Ni/Ag),薄片作業極限可以對應到155um(Normal式樣)、60um(Taiko式樣)。

背面減薄流程圖

劃片服務

作為全方位解決方案的一部分,華虹宏力與世界領先劃片供應商合作,為客戶提供高質量,具有競爭力價格的劃片服務。華虹宏力提供各種不同劃片槽寬度的劃片服務,方便客戶的後續工序,簡化客戶的供應鏈管理,從而降低客戶的成本。