華虹半導體有限公司〈「華虹」或「公司」,連同其附屬公司「集團」〉(股票編號:1347.HK)是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。集團主要專注製造專業應用的200mm晶圓半導體。集團的製造專業知識來自於多年來為200mm晶圓的製造研發先進及差異化的技術,尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術組合亦包括RFCMOS、模擬及混合信號、CMOS圖像傳感器、电源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。利用自身的專有工藝及技術...

2019

中期報告
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2019

第二季度財務業績
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