工艺技术是我们生产半导体电路图案特征线宽采用的一套规格及参数。组成我们技术平台的主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、独立非易失性存储器、分立器件、模拟及电源管理、逻辑及射频以及传感器。我们提供可定制及灵活的制造解决方案的能力使我们能够满足多种终端市场产品需求以及客户多元化的规格,因而使我们处于实现持续成功的有利地位。我们专注于制造种类繁多的半导体,产品运用我们切合客户特定需求的独有先进晶圆工艺技术制造。我们为客户制造的半导体一般应用于下列四个终端市场:电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车。

为提供整合解决方案,我们亦向客户提供从设计支持及光罩制造到晶圆级检测的各类增值服务。我们自行以及通过合格的外部合作伙伴提供部分该等服务。我们能够提供多种辅助服务,如设计、光罩制造、晶圆检测及封装测试支持等,使我们可迎合具有不同组件能力的各类客户的需要,如集成器件制造商、系统公司及无厂半导体公司。

我们十分重视达到及维持极高的制造水平。我们相信我们以优质及可靠产品及服务而享誉,这是吸引及留住组成我们宝贵客户群的国内外领先半导体公司的关键。